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工程總承包

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?工程總承包

Engineering Procurement Construction


 ? ? ? 世源科技始終專注于電子信息行業工程技術服務,擁有工程設計電子通信廣電行業(電子工程)甲級、建筑行業(建筑工程)甲級 、建筑工程施工總承包壹級、機電工程施工總承包壹級等多項資質。業務聚焦半導體、新型顯示、電子材料、大數據、生物醫藥、新能源等產業,業務范圍涵蓋規劃咨詢、工程設計、項目管理、工程總承包、專項工程承包等領域。


 ? ? ? 世源科技成功為國內各類高科技復雜項目(超大、中、小型)提供出色的工程建造服務,由經驗豐富的項目建造團隊,確保項目在預定的工期和預算內,按客戶要求高效優質地完成。世源科技根據國內外行業標準及積累的豐富經驗,根據項目的具體特點以及合同范圍和要求,將提供項目交付物的解決方案,考慮高科技行業的市場要求快速的特性,工程項目生命周期的突出特點是階段交叉;采用設計、采購、施工一體化,交叉協同,將施工階段與設計階段巧妙融合,為節省工期,降低造價,促進項目進度。始終將安全、環保和衛生的EHS準則放在項目建設的重要地位。本著將圖紙設計建成向業主提交可投入生產使用的成品思維理念,世源科技以實現客戶的項目要求和目標為己任,從項目規劃到落成,世源項目團隊人員全程參與每個環節,將費用、進度和質量控制貫穿項目整個生命周期,與業主時刻保持溝通,依托凝聚設計優勢和工程建造團隊,及時解決項目實施過程中的問題,確保項目安全、合法合規。


案例簡介:



1、

項目名稱:杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產線項目(一 期)EPC工程總承包項目

項目地點:杭州市富陽區

建設單位:杭州富芯半導體有限公司

設計單位:世源科技工程有限公司

EPC 單位:世源科技工程有限公司

工程規模:本項目用地面積約21萬㎡,總建筑面積約為26萬㎡。






2、

項目名稱:廣東芯粵能半導體有限公司面向車規級和工控領域的碳化硅芯片制造項目

建設單位:廣東芯粵能半導體有限公司

EPC單位:世源科技工程有限公司

項目位于在廣州市南沙區,項目規劃總用地面積約10萬平方米,總建筑面積15萬平方米,主要建設上產廠房、綜合動力站等,將成為國內第一條規模最大專注面向車規級和工控領域的碳化硅晶圓制造生產項目。






3、

項目名稱:晶合二廠廠務及配套項目

項目地點:合肥新站開發區

建設單位:合肥藍科投資有限公司

EPC單位:世源科技工程有限公司

工程規模及特征:該項目是合肥市第一二條 芯片生產線。項目產品為 IC 產品。






4、

項目名稱:靈芯微電子產業園一期項目

項目地點:寧波北侖區

建設單位:寧波北侖靈芯產業服務有限公司

EPC單位:世源科技工程有限公司

工程規模及特征:總投資15.4億元,占地面積150畝,一期建筑面積14.88萬平方米。一期工程的生產廠房(生產廠房1)產能4萬片/月。






5、

項目名稱:光機電產業園一期項目

項目地點:晉城市經濟技術開發區

項目規模及概況:占地面積約17萬平方米,總建筑面積約21萬平方米,項目為光機電產業中小型高科技標準化廠房。目標為建設6棟標準化廠房、1棟綜合服務樓,作為了晉城市光機電產業園區的起步區。?






6、

項目名稱:8.6+代薄膜晶體管液晶顯示器件(TFT-LCD)項目配套玻璃基板生產線建設工程

項目地點:綿陽市涪城區

項目規模及概況:總用地面積6.7萬平方米,本次建設總建筑面積1.9萬平方米。項目分兩期建設,一期建設一條8.6代液晶顯示器(TFT-LCD)玻璃基板后加工生產線,主要工序包括備料、切割、磨邊、洗滌、清洗、干燥、檢測、包裝,年設計生產8.6代顯示玻璃基板能力為120萬-150萬片。二期再建設一條8.6代液晶顯示器(TFT-LCD)玻璃基板后加工生產線。