可行性研究報告/項目建議書
■服務內容
? ?根據國家或相關部門深度及格式要求，編制可研報告，滿足項目立項或其他行政審批等需求。
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■典型案例
（1）項目案例1
? 項目名稱：12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三、四期）
? 建設單位：廣州粵芯半導體技術有限公司
? 建設地點：廣州市黃埔區中新廣州知識城
? 項目總用地面積：285328平方米
? 生產規模：三期項目重點是工藝平臺質量規格的精進，在已有的技術平臺基礎上打造工業級和車規級模擬特色工藝平臺，實現新增月產能4萬片，滿足目前巨大產能需求的同時提升產品的質量及經濟效益；四期項目重點打造更先進的55-28nm高端模擬特色工藝平臺，新增月產能4萬片，實現高可靠性工業級及車規級芯片的制造能力。三、四期建設全部完成投產后，連同一期、二期產能將實現月產近12萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造產能規模，其中工業級和車規級芯片生產能力占比約為40%，實現在TMOS/SGT、MS、BCD、eNVM、CIS等多個工藝平臺上，量產應用于電力電子，伺服器/5G基站及汽車電子的功率器件芯片、信號鏈芯片、電源管理芯片、微控制器芯片及圖像傳感器等多種產品。
（2）項目案例2
? 項目名稱：12英寸顯示驅動高端定制晶圓生產線項目
? 建設單位：珠海橫琴方瑞聯合半導體有限責任公司
? 建設地點：珠海市橫琴新區（橫琴島）
? 項目總用地面積：約350畝
生產規模：加工12英寸晶圓3萬片/月。本項目專注于打造高端顯示屏驅動芯片之專業晶圓代工生產線，以國內高端顯示面板供應鏈為主要服務對象、并以28nm、40nm、55nm之高壓制程（28V – 32V）為主要工藝產品，應用于中小尺寸手機用FHD解析度之OLED屏之驅動芯片、及TDDI整合型芯片。此外，28nm、40nm、55nm節點之工藝亦可應用于筆記本電腦與LCD顯示器之T-CON芯片（Timing Controller，時序控制芯片）及智能手機用高端CMOS影像傳感器（CIS）。
（3）項目案例3
? 項目名稱：面向新能源汽車及相關應用領域碳化硅晶圓芯片制造項目
? 建設單位：廣東芯粵能半導體有限公司
? 建設地點：廣州市南沙區
? 項目總用地面積：100000 平方米，約150畝。
? 生產規模：一階段——年產24萬片6英寸碳化硅晶圓芯片；二階段——年產24萬片8英寸碳化硅晶圓芯片。本項目產品為碳化硅（SiC）晶圓芯片，主要產品尺寸為6英寸和8英寸。產品定位為汽車電子級，工業級和消費級。主要目標市場新能源汽車，工業電網，太陽能領域。
（4）項目案例4
? 項目名稱：屹唐半導體集成電路裝備研發制造服務中心項目
? 建設單位：北京屹唐半導體科技有限公司
? 建設地點：北京經濟技術開發區
? 項目總用地面積：39596.7平方米，約合59.4畝。
? 生產規模：本項目擬建設干法刻蝕設備、去膠設備、快速退火設備和毫秒級快速退火設備組裝及測試生產線，所生產的設備主要為全球12英寸晶圓廠客戶提供設備及技術支持，設備產能為300臺/年。
■通過國家級審核的重大項目
